AIoTおよびEdgeハイパフォーマンスコンピューティングアプリケーションの実現を加速
FREMONT、カリフォルニア、アメリカ合衆国、28年2021月XNUMX日/EINPresswire.com/ —世界をリードする産業用メモリメーカーであるApacerは、産業用グレードのDDR4-3200ワイド温度メモリモジュールのフルレンジを大量生産することで、もう一度革新を遂げました。 これらのデバイスは、AMDのRyzen™Embedded V2000プロセッサ、IntelのTigerLakeおよびElkhartLakeなどの最先端のプラットフォームをサポートするためにSamsung独自の高温グレードチップを採用しています。 メモリモジュールは、AIoT、エッジシステム、および屋外の組み込みデバイスやエッジデバイス、ネットワーク通信システム、通信システム、クラウド機器などの過酷な環境で温度変動に直面することが多い高性能コンピューティング市場に対応するように設計されています。 この完全な産業グレード、高速、および高温のソリューションは、システムに長期的な信頼性、安定性、および製品寿命を提供し、AIoTおよび最先端の高性能コンピューティングアプリケーションの実現を加速します。
5Gの高速伝送、低遅延、およびマルチ接続により、サーバーおよびエッジシステムの高性能コンピューティング要件が高まっています。 Intel、AMD、NVIDIAなどのチップメーカーは、加速されたAIおよびHPC並列コンピューティングに対する市場の需要を満たすために、次世代のCPUおよびGPUソリューションを積極的に展開しています。 IoT端末デバイスは通常、低消費電力とコンパクトな設計を必要とするため、熱を生成して放散しながら、24時間ノンストップの高速データ処理と計算を提供できるデバイスの開発に課題があります。 これらの懸念を念頭に置いて、ApacerはSamsung ICを使用したDDR4-3200モジュールの量産を主導し、現在、業界で最も幅広い高仕様の高温メモリモジュールを提供しています。 Apacerは、独自の工場仕様の高温ICを使用し続け、最高品質の材料を選択して、製品が-40℃から85℃までの温度でスムーズに動作するようにする数少ない産業用メモリメーカーのXNUMXつです。
Apacerは、エネルギーとリソースを節約するソリューションを提供することを目標に、ESGの20つの主要な側面に投資を続けています。 Apacerは、4年以上の経験を生かして、3200GB、8GB、または16GBの容量を持つUDIMM、SODIMM、ECC UDIMM、ECC SODIMM、およびRDIMMフォームファクターでDDR32-XNUMXモジュールの全範囲を作成しました。 防食、コンフォーマルコーティング、アンダーフィルなどの機能を追加して、腐食、湿気、振動、ほこり、熱衝撃から保護することができます。 エンドツーエッジからクラウドまで、Apacerのフルレンジのワイド温度メモリモジュールは、過酷な環境での長期運用のためのシステムの安定性と信頼性を大幅に向上させます。
【Apacerについて】
Apacerは、メモリモジュール、産業用SSD、および消費者向けデジタル製品の分野を横断し、研究開発、設計、製造、および販売の機能を統合する世界有数のメーカーです。 創業以来、ブランドスピリット「Accessthebest」に準拠した信頼できる革新的な製品とサービスを継続的に開発してきました。 Apacerの顧客グループには、グローバルディーラー、機器メーカー、小売顧客が含まれます。 高性能、高安定性、高価値のメモリモジュールとフラッシュメモリをお客様に提供するとともに、消費者が日常生活を簡単に記録し、デジタルデータを保存および共有できる革新的なデジタルストレージおよび周辺機器製品を作成します。
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