Graphical Researchによると、「Asia Pacific Field Programmable Gate Array（FPGA）Market Size、By Process Technology（<28 nm、28 nm – 90 nm、> 90 nm）、By Architecture（SRAM、Flash、Anti -ヒューズ）、構成別（ローレンジFPGA、ミッドレンジFPGA、ハイレンジFPGA）、アプリケーション別（コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業、通信およびデータセンター、航空宇宙および防衛、テレコム）、業界分析レポート、地域見通し（中国、インド、日本、オーストラリア、韓国）、成長の可能性、競争力のある市場シェアと予測、2020年から2026年までのサイズは5.5年までに約2026億米ドルになるでしょう。
アジア太平洋地域のFPGA市場の成長は、この地域の政府機関、銀行、企業におけるモノのインターネット（IoT）テクノロジーの実装の増加に起因しています。 FPGAは、ハードウェアとソフトウェアの両方をカスタマイズする柔軟性、堅牢なセキュリティ、市場投入までの時間の最適化など、IoTアプリケーションにいくつかの利点を提供します。 たとえば、インド政府は、AIとIoTテクノロジーを使用した都市インフラの開発のための「スマートシティミッション」プログラムを導入しました。 このような開発イニシアチブは、組み込みコンピューティングデバイスの採用を増やし、今後数年間の市場成長をサポートする可能性があります。
<28nmプロセステクノロジーセグメントは、アジア太平洋地域のFPGA市場で14％を超えるCAGRで成長すると予測されています。 成長は、カスタマーエクスペリエンスを向上させるためのFPGAの設計とテクノロジの着実な改善と開発に起因しています。 ザイリンクス、インテルコーポレーション、マイクロチップテクノロジーなどのFPGA製造会社は、28nm未満のセグメントでプロセス技術の変化を絶えず経験しており、最新の7nm技術が市場で成功裏に商品化されています。
ローレンジFPGA構成セグメントは、市場で大きな成長機会を示しており、予測タイムライン中に13％のCAGRで成長しています。 セグメントの成長は、ポータブル電子デバイス、ワイヤレス機器、自動車、エッジコンピューティングデバイスなどの低電力消費デバイスの需要の増加に起因しています。 ローレンジFPGA構成は、チップの複雑さの軽減、低ロジック密度、高電力効率など、いくつかの機能を提供します。
家庭用電化製品アプリケーションセグメントは、予測期間中に11％のCAGRで成長すると予測されています。 FPGAソリューションは、デジタルカメラ、スマートフォン、ゲーム機、スマートTVなどのいくつかの家電製品で使用されています。 企業は、家電製品へのAIテクノロジーの実装に焦点を当てて、製品の差別化を実現し、市場での需要を増やしています。 たとえば、2020年XNUMX月、Intel CorporationはUdacity、Inc。と提携して、スマートフォンやタブレットなどのエッジAIデバイス向けにAIに最適化されたFPGAソリューションを導入しました。
アジア太平洋地域のFPGA市場の主要企業は、継続的なR＆D活動に注力しており、製品開発とイノベーションを市場拡大の有利な道と見なしています。 たとえば、2019年5.0月、GOWIN Semiconductor Corporationは、Bluetooth XNUMX LowEnergy無線を統合したmSoCFPGAを発売し、FPGAアーキテクチャに基づくエッジコンピューティング機能を提供しました。 市場の主要なプレーヤーには、AGM Micro、Gowin Semiconductor Corp.、Shenzhen Pango Microsystems、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）、Xian Intelligence SiliconTechなどがあります。
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